专利摘要显示，本发明公开了一种发声装置模组。该发声装置模组包括模组壳体以及设置在所述模组壳体中的电路板，所述模组壳体具有穿板口，所述电路板从所述穿板口伸到所述模组壳体外侧，所述模组壳体在靠近所述穿板口的位置处具有第一注胶孔和第二注胶孔，所述第一注胶孔和第二注胶孔分别从所述模组壳体的外侧贯通到所述电路板的两侧表面，所述第一注胶孔与第二注胶孔在电路板处连通，所述第一注胶孔和第二注胶孔中填充有密封胶，所述密封胶配置为封闭所述电路板与穿板口之间的缝隙并封闭所述第一注胶孔和第二注胶孔。本发明解决的一个技术问题是如何改善电路板与穿板口的密封状态。