专利摘要显示，本申请提供一种电路板制备方法、电路板及电子设备，电路板制备方法包括：在电路板主体的功能区中的非封装区的表面贴设可剥离层；在电路板主体上制备封装层，封装层至少覆盖功能区；在可剥离层对应位置开窗，去除可剥离层表面覆盖的物质以及可剥离层。电路板主体还包括非功能区；封装层覆盖至少部分非功能区。去除可剥离层表面覆盖的物质以及可剥离层之后，电路板制备方法还包括：去除非功能区。本申请提供一种电路板制备方法、电路板及电子设备，电路板制备方法，可以在一定程度上降低电路板制备过程中发生导电层被压断的风险，可提高产品良率。