专利摘要显示，本发明公开了电路板及其制备方法，其中，电路板包括：依次循环层叠且贴合设置的至少两层芯板以及至少一层第一介质层；至少部分芯板上形成有至少一个固定通孔和/或至少一个固定柱，芯板上的固定柱与其他芯板上对应的固定通孔铆合固定，以固定各芯板。通过上述方法，能够整个电路板的芯板之间具有结构紧凑、占用空间小，连接可靠性高的特点，减少板件层间错位的情况发生，提高电路板的可靠性与稳定性。