专利摘要显示，本申请涉及终端设备技术领域，提供一种电路板组件、电路板组件的制备方法及电子设备。其中，电路板组件包括：第一电路板，第一电路板上设置有第一通孔，第一通孔用于容纳电子元器件；第二电路板，第二电路板设置于第一电路板的一侧表面，且毗邻于第一通孔，第二电路板包括相对设置于第一通孔两侧的第一部分和第二部分，以及与第一部分和第二部分连接的连接板；第一电路板的一侧表面设置有导线，导线依次经由第一通孔的一侧、第一部分、连接板、第二部分、以及第一通孔的另一侧形成信号通路。本申请的技术方案，可以在不增加整机厚度的前提下，增加电路板上的信号通路，使电路板集成度高。江南app官网下载江南app官网下载