金融界2023年12月15日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电路板、电子设备及电路板的制备方法“，江南app官网下载江南app官网下载公开号CN117241468A，申请日期为2022年6月。

　　专利摘要显示，本公开是关于一种电路板、江南app官网下载电子设备及电路板的制备方法，电路板包括连接导电层、第一导电堆叠结构和第二导电堆叠结构；沿连接导电层的厚度方向，连接导电层具有相对设置的第一表面和第二表面，第一导电堆叠结构设置于第一表面，第二导电堆叠结构设置于第二表面，第一导电堆叠结构和第二导电堆叠结构错开设置；第一导电堆叠结构通过连接导电层与第二导电堆叠结构电性连接。本公开中的电路板，第一导电堆叠结构和第二导电堆叠结构沿连接导电层的厚度方向错开设置，使其电路板形成异形状，适用于具有复杂空间的电子设备，提高了电路板在复杂空间内的适应能力，为周边环境中的电子元器件提供了更大的空间，提升了电子设备的内部空间利用率。