江南app官网下载VIVO申请电路板组件专利增强电路板组件的散热能力
栏目:行业资讯 发布时间:2023-12-14
 金融界2023年12月14日消息,据国家知识产权局公告,维沃移动通信有限公司申请一项名为“电路板组件、电路板组件制备方法和电子设备“,公开号CN117222100A,申请日期为2023年10月。  专利摘要显示,本申请公开了一种电路板组件、电路板组件制备方法和电子设备。电路板组件包括:布线层;介质层,设置于相邻的两个布线层之间,介质层包括子介质层和换热介质,子介质层上设置有散热区域,散热区域包

  金融界2023年12月14日消息,据国家知识产权局公告,维沃移动通信有限公司申请一项名为“电路板组件、电路板组件制备方法和电子设备“,公开号CN117222100A,申请日期为2023年10月。

  专利摘要显示,本申请公开了一种电路板组件、电路板组件制备方法和电子设备。电路板组件包括:布线层;介质层,设置于相邻的两个布线层之间,介质层包括子介质层和换热介质,子介质层上设置有散热区域,散热区域包括扩散槽和回流槽,扩散槽和回流槽相互连通,扩散槽和回流槽内均用于容纳换热介质。通过在子介质层上设置散热区域,散热区域内设置有相互连通的扩散槽和回流槽,扩散槽和回流槽内容纳有换热介质,通过换热介质在扩散槽和回流槽内循环流动,将电路板组件热端的热量传递至冷端,以增强电路板组件的散热能力,以改善电路板组件中热量堆积,导致电子设备性能下降,用户体验差的问题。

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