江南app官网下载荣耀公司申请电路板组件专利专利技术能使每个框架板与相邻的两个电路板之间的焊料能够被填充材料包裹
栏目：行业资讯 发布时间：2023-11-26
金融界2023年11月24日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法“，公开号CN117119682A，申请日期为2022年5月。 专利摘要显示，本申请实施例提供一种电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法，该电路板组件包括框架板与至少两个电路板，框架板与所有电路板堆叠设置，每个框架板位于两个电路板之间，每个框架板与相邻的两个电路
金融界2023年11月24日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法“，公开号CN117119682A，申请日期为2022年5月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法，该电路板组件包括框架板与至少两个电路板，框架板与所有电路板堆叠设置，每个框架板位于两个电路板之间，每个框架板与相邻的两个电路板均通过焊料连接且二者之间具有填充间隙，每个框架板上均设有流动通道，每个框架板与相邻的两个电路板的填充间隙通过流动通道连通为填充流道，电路板组件上设有至少一个注入口，注入口供可流动的填充材料流入，每个填充流道均能够与至少一个注入口连通，使得每个框架板与相邻的两个电路板之间的焊料能够被填充材料包裹。