电路板的材料是：覆铜板-----又名基材.覆铜板(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品.当它用于多层板生产时,也叫芯板（CORE）.目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板.覆铜板常用的有以下几种:FR-1──酚醛棉纸,这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2──酚醛棉纸,FR-3──棉纸（Cottonpaper）、环氧树脂FR-4──玻璃布（Wovenglass）、环氧树脂FR-5──玻璃布、环氧树脂FR-6──毛面玻璃、聚酯G-10──玻璃布、环氧树脂CEM-1──棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2──棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3──玻璃布、环氧树脂CEM-4──玻璃布、环氧树脂CEM-5──玻璃布、多元酯AIN──氮化铝SIC──碳化硅

　　根据板层结构不同，生产的流程差异很大。一款简单的2层电路板，只需要不到20道工序就可以生产出来；而一款10层的盲埋孔电路板(2阶HDI板)则需要上百道生产工序。所用板材，一般的是FR4(环氧树脂类的)，也有些特殊板材，比如高频板材、高温板材、金属基板材等

　　现在一般是覆铜板（铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压条件下的层压制品），而其中具体的又分好多种了，性能和价格肯定有差异，看具体需求而定了。

　　制作过程中最主要的部分：磨板—线路印刷—蚀刻—去墨—磨板—防焊印刷。这是最主要的电路成型的部分。电路板最原先表面就是一整片铜箔，制作过程留下的是形成电路的部分，剩下的部分蚀刻掉，然后涂防焊油（绿色为多见的） 单面板双面板还有多层板具体流程也是不一样的。