电流传输和分布：隐藏铺铜可以提供低阻抗路径，帮助电流在电路板上均匀分布，并减少

　　散热：铜具有良好的导热性能，通过在散热元件周围或高功率器件附近进行隐藏铺铜，可以加强散热效果，降低温度。

　　管理：适当的隐藏铺铜可以提供屏蔽效果，减少电磁辐射和敏感电路之间的相互干扰，有助于满足

　　在进行PCB设计时，设计人员可以使用专业的PCB设计软件，在需要的区域定义铜填充，并设置其连接方式和规则。隐藏铺铜区域通常与地平面层连接，以便提供可靠的接地。然而，对于特定的应用和设计要求，隐藏铺铜的使用需要慎重考虑。

　　以上就是今天捷多邦小编分享的关于PCB隐藏铺铜的相关内容啦，希望对您有帮助。

　　越好，电阻率要低于每平方厘米1TImes;10-6以下。 2、

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　　的优点与缺点 /

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