等过程中，由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同，常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换，本文我们将为大家介绍从
在Protel原理图的转化上我们可以利用ProtelDXPSP2的新功能来实现。通过这一功能我们可以直接将Protel的原理图转化到Capture CIS中。
1） Protel DXP在输出Capture DSN文件的时候，没有输出封装信息，在Capture中我们会看到所以元件的PCB Footprint属性都是空的。这就需要我们手工为元件添加封装信息，这也是整个转化过程中耗时的工作。在添加封装信息时要注意保持与Protel PCB设计中的封装一致性，以及Cadence在封装命名上的限制。例如一个电阻，在Protel中的封装为AXIAL0.4，在后面介绍的封装库的转化中，将被修改为AXIAL04，这是由于Cadence不允许封装名中出现“。”；再比如DB9接插件的封装在Protel中为DB9RA/F，将会被改为DB9RAF。因此我们在Capture中给元件添加封装信息时，要考虑到这些命名的改变。
2） 一些器件的隐藏管脚或管脚号在转化过程中会丢失，需要在Capture中使用库编辑的方法添加上来。通常易丢失管脚号的器件时电阻电容等离散器件。
3） 在层次化设计中，模块之间连接的总线需要在Capture中命名。即使在Protel中已经在父设计中对这样的总线命名了，还是要在Capture中重新来过，以确保连接。
4） 对于一个封装中有多个部分的器件，要注意修改其位号。例如一个74ls00，在protel中使用其中的两个门，位号为U8A，U8B。这样的信息在转化中会丢失，需要重新添加。
基本上注意到上述几点，借助Protel DXP，我们就可以将Protel的原理图转化到Capture中。进一步推广，这也为现有的Protel原理图符号库转化到Capture提供了一个途径。
长期使用Protel作PCB设计，我们总会积累一个庞大的经过实践检验的Protel封装库，当设计平台转换时，如何保留这个封装库总是令人头痛。这里，我们将使用OrcadLayout，和的Cadence工具Layout2allegro来完成这项工作。
4） 接下来，我们使用Allegro的Export功能将封装库，焊盘库输出出来，就完成了Protel封装库到Allegro转化。
有了前面两步的基础，我们就可以进行Protel PCB到Allegro的转化了。这个转化过程更确切的说是一个设计重现过程，我们将在Allegro中重现Protel PCB的布局和布线） 将第二步Capture生成的Allegro格式的网表传递到Allegro BRD中，作为我们重现工作的起点；
e &Pick文件，这个文件中包含了完整的器件位置，旋转角度和放置层的信息。我们通过简单的手工修改，就可以将它转化为Allegro的Placement文件。在Allegro中导入这个Placement文件，我们就可以得到布局了。3） 布线信息的恢复，要使用Specctra作为桥梁。首先，从Protel中输出包含布线信息的Specctra DSN文件。对于这个DSN文件我们要注意以下2点：
文件，建议使用route文件，然后将布线信息导入到我们以及重现布局的Allegro PCB中，就完成了我们从Protel PCB到Allegro BRD的转化工作。Protel到Allegro转化的方法
设备的要求也越来越高，硬件设计师们面临如何设计高速高密度PCB的难题。常言道，工欲善其事，必先利其器，这也是越来越多的设计师放弃低端的PCB设计工具，进而选择Cadence等公司提供的高性能PCBEDA软件的原因。但是江南app官网下载这种变革必然会带来这样或那样的问题。由于接触和使用较早等原因，国内的Protel用户为数众多，他们在选择Cadence高速PCB解决方案的同时，都面临着如何将手头的Protel设计移植到Cadence PCB设计软件中的问题。
在这个过程当中碰到的问题大致可分为两种：一是设计不很复杂，设计师只想借助Cadence CCT的强大自动布线功能完成布线工作；二是设计复杂，设计师需要借助信噪分析工具来对设计进行信噪
，设置线网的布线拓扑结构等工作。对于种情况，要做的转化工作比较简单，可以使用Protel或Cadence提供的Protel到CCT的转换工具来完成这一工作。对于第二种情况，要做的工作相对复杂一些，下面将这种转化的方法作一简单的介绍。
这里有两点请读者注意。首先，Allegro第三方网表在$PACKAGE段不允许有“．”；其次，在Protel中，我们用BasName［0:N］的形式表示总线，用BasName［x］表示总线中的一根
，Allegro第三方网表中总线中的一根信号的表示形式为Bas NameX，读者可以通过直接修改Protel输出的Telexis网表的方法解决这些问题。Allegro在注入第三方网表时还需要每种类型器件的设备描述文件Device.txt文件，它的格式如下：
其中常用的是PACKAGE，CLASS，PINCOUNT这几项。PACKAGE描述了器件的封装，但Allegro在注入网表时会用网表中的PACKAGE项而忽略设备描述文件中的这一项。CLASS确定器件的类型，以便信噪分折，Cadence将器件分为
，IO，DISCRETE三类。PINCOUNT说明器件的管脚数目。对于大多数器件，Device.txt文件中包含有这三项就足够了。有了第三方网表和设备描述文件，我们就可以将Protel中原理图设计以网表的形式代入到Cadence PCB设计软件中，接下来，设计师就可以借助Cadence PCB软件在高速高密度PCB设计方面的强大功能完成自己的设计。
如果已经在Protel作了PCB布局的工作，Allegro的script功能可以将Protcl中的布局在Allegro中重现出来。在Protel中，设计师可以输出一个Place & Pick文件，这个文件中包含了每个器件的位置、旋转角度和放在PCB顶层还是底层等信息，可以通过这个文件很方便的生成一个Allegro的script文件，在Allegro中执行这个script就能够重现Protel中的布局了，下面给出了完成Place & Pick文件到Allegro Script文件转化的
代码，笔者使用这段代码，仅用了数分钟就将一个用户有800多个器件的PCB板布局在Allegro重现出来。FILE *fp1， *fp2;
带来的影响。 具体措施如下： 1.测试前的准备 将晶振短路(注意对四脚的晶振
的重要组成部分，是连接电子元件的载体，也是信号传输和电源供应的通道。在日常使用
行业内的厂家、制造商企业，很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工，俭省人力本钱和进步效率，今天潜利就和大家分享一下江南app官网下载
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，2.50mm或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设的导线根数将作为定量评价印制
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的散热和干扰等问题，因此相对于原理图的设计来说，对PCB图的设计则需要设计者更细心和耐心。
（Printed Circuit Board，简称PCB）直译为“印刷线路
PCB的需求随着科技的发展日渐增加，而宽带需求的增加和设备的小型化加速了PCB
等。打样周期7天左右，批量生产周期15天内。主要应用于手机，便携计算机
` 本帖最后由 assingle 于 2011-2-18 13:33 编辑 链接: [视频]
究竟包括哪些步骤，应从什么地方入手、各个步骤之间的衔接关系如何？因此，在利用
的组成结构及工作原理，并与实践相结合才能掌握维修技能”。总体来说，掌握
）、对电子产品外形模具进行三维数据的提取和模型仿制（即抄数）、对电子产品
焊接的质量。主要有：电极、焊接用锡等相关的焊接物料，另外在焊接的时候还要注意的是焊接过程
进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等
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的工程师可以参考一下。因为都是复制过来的 PCB.没有网络.因此工作量比较大，又要很细心才，对文件要多次进行备份。
半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清
，由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同，常常需要借助其他的工具进行平台或文件
设计 内容提要1：原理图元件库与原理图元件编辑原理图设计步骤2：原理图设计环境与原理图设计 3：PCB封装库与PCB封
软件工具所要使用到的PC 计算机配备及其安装的方法，Cadence 原厂提供3 片安装光盘，其用途如下所示：
2 当今IT产业的发展日新月异，对硬件设备的要求也越来越高，硬件设计师们面临如何设计高速高密度PCB的难题。常言道，工欲善其事，
Cadence Design Systems, Inc. Capture CIS 在
测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试，以确定
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方法及步骤 当今IT产业的发展日新月异，对硬件设备的要求也越来越高，硬件设计师们面临如何设计高速高
当今IT产业的发展日新月异，对硬件设备的要求也越来越高，硬件设计师们面临如何设计高速高密度PCB的难题。常言道，工欲善其事，必