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栏目:行业资讯 发布时间:2023-09-12
 4.类似内存条的金手指,因为不同的板子,金手指的个数不同,如果需要镀硬金,价格以我司审核后为准。  2.gerber文件按文件加工,因为gerber文件中,没法分清过孔和插键孔,只能按文件加工;  3.如果提供的是原文件,则过孔有属性,工厂在转菲林文件时会注意。如有此类不清楚的,可致电工作人员咨询。  2.当铜厚加大时,对线宽线距的大小也有要求,铜越厚,需要酸性蚀刻的时间越长,进而线宽线距要越

  4.类似内存条的金手指,因为不同的板子,金手指的个数不同,如果需要镀硬金,价格以我司审核后为准。

  2.gerber文件按文件加工,因为gerber文件中,没法分清过孔和插键孔,只能按文件加工;

  3.如果提供的是原文件,则过孔有属性,工厂在转菲林文件时会注意。如有此类不清楚的,可致电工作人员咨询。

  2.当铜厚加大时,对线宽线距的大小也有要求,铜越厚,需要酸性蚀刻的时间越长,进而线宽线距要越大。

  如有其它疑问,咨询我司客服。

  2.当铜厚加大时,对线宽线距的大小也有要求,铜越厚,需要酸性蚀刻的时间越长,进而线.内层除BGA位置外,如果有3mil的线盎司,否则酸性蚀刻时间长,线路容易开路,影响良率。

  em class=tis tips=1.如不清楚,请按照默选项6/6mil,具体以我司审核后为准。

  em class=tis tips= 1.该项指的是过孔内径大小,不清楚的请按照默认项0.25mm 具体以我司审核后为准。 2.很多工程师设计最小孔时容易忽视“厚径比”问题,如:板厚1.6mm:孔径0.2mm=8:1。江南app官网下载 一般行业默认不得超过8:1。如果超过8,则需要加上费用,且批量板有很大品质风险。建议工程师慎重。

  4.盘中孔一般设计为0.15mm或者0.2mm,如:BGA焊盘为0.25mm,那么盘中孔设计为0.2mm或者0.15mm都可以,后者贵,效果好。

  em class=tis tips=1.该项指的是bga焊盘的直径大小,不清楚的请按照默认项0.3mm。具体以我司审核后为准。

  其实,此时BGA焊盘可以设计为0.25mm,这样对于PCB生产和SMT贴片时均不受影响。

  em class=tis tips=1.请将你的阻抗线截图,并附上阻值要求,写在word文档里,便于我司工程师查找具体的阻抗线位置。 如有其它阻抗问题,请咨询客服。

  em class=tis tips=1.以下几种情况,江南app官网下载我司建议开测试架:

  C种:单pcs点数很多,有时虽然下单数量不多,但是焊盘测试点数却几十万点,则建议开测试架,提高效率。

  2.因为测试点数需要人工核算,如果订单总测试点超过3万点,我司将按照0.0015元/点加收测试费。(行业最低标准)