集微网消息，特斯拉的投资人、爆料者Sawyer Merritt通过X平台（前推特）表示，特斯拉将启动搭载1万颗英伟达H100 GPU的超级计算机，用于训练自家的FSD全自动驾驶系统。H100芯片是英伟达目前最强大的人工智能计算加速GPU，某些运算的性能可达A100的五倍，单片价格将近4万美元。

　　Sawyer Merritt指出，由于英伟达GPU的产量无法满足特斯拉的需求，后者同时也斥资10亿美元打造自家的超级计算机“Dojo”，使用自研定制芯片。预计2024年Dojo有望跻身全球最强超算之一。爆料者表示，Dojo与搭载1万颗H100 GPU的超级计算机将同时使用，这将大幅提升特斯拉的算力。Dojo的运算能力，有机会在2024年10月达到100 Exa-Flops（百亿亿次）。

　　Sawyer Merritt称，特斯拉自动驾驶系统FSD V12版本端到端运算已触达瓶颈，但该公司正积极确保未来不会如此。根据马斯克此前表述，特斯拉2023年已耗资20亿美元用于人工智能训练的算力，2024年也会投资相同的金额。

　　集微网消息，据etnews报道，三星电子正在将平泽P1工厂的NAND闪存生产线层工艺，采取专注于尖端产品的策略，将减少库存较多的128层NAND闪存产量。三星电子的目标是在今年底前实现NAND闪存供需正常化，并加紧努力克服危机。

　　NAND闪存的层数就是堆叠单元的数量，数量越多，容量就越高，也代表着最新的产品。消息人士称，三星将改变平泽P1的多条NAND生产线是三星存储的核心生产基地，主要生产DRAM和NAND闪存。据了解，其产能为每月10万片DRAM和19万片NAND，生产能力基于12英寸（300mm）晶圆。

　　基于市场状况，三星电子正在重组其P1 NAND闪存产品线。由于全球经济低迷，今年NAND闪存库存飙升至28周，这比建议的库存天数高出四倍多。还有解释称，三星正试图减少弱需求的产品产量，并将生产转移到目前商用产品中最先进的236层NAND闪存。

　　由于半导体工艺转换需要相当长的时间，设备更换期间的减产效果显著。也就是说，这将快速减少128层产品库存。三星之所以不停止生产，而是推动工艺转换，是因为200层以上的NAND闪存正在成为下一代旗舰产品。

　　业内人士表示，去年128层NAND闪存占总需求的50%，其次是176层和96层NAND闪存。不过，今年176层NAND预计将超过50%，200层以上NAND将增加至10%。三星正在准备236层NAND，以应对未来的需求。

　　三星电子是全球最大的NAND闪存供应商。市场关注的是，三星电子积极调整生产，供过于求的NAND闪存供需能否恢复稳定。

　　三星电子决定继上半年减产之后，下半年将半导体生产必需的晶圆投入减少10%，据悉，西安工厂的利用率也大幅降低至20%，该工厂主要生产128层NAND。

　　三星电子计划在今年底前实现6至8周的适当NAND库存水平。据称，2023上半年NAND库存上升至28周，近期下降至18周。

　　集微网消息，TrendForce集邦咨询8月29日在X平台爆料，为了保持其先进的半导体制造专业知识和尖端研发能力，三星决定重启AP设计项目。新款Exynos 2400芯片将于2023年第四季度发布，并将有限搭载于三星Galaxy S24系列手机当中。

　　有传言称，三星在非洲、欧洲、亚洲部分地区销售的Galaxy S24系列手机中，将使用Exynos 2400；而在中国、韩国、美国销售的手机，则选择使用高通骁龙8 Gen 3芯片。

　　集微网消息，据wccftech报道，分析师称，台积电预计将受益于苹果和英伟达的强劲订单，以提振其第四季度业绩。然而，消费电子市场整体放缓，加上芯片制造需求低迷，明年对该公司的影响并不好，这引发了人们对台积电是否有能力维持疫情后所经历的销售额快速增长能力的担忧。

　　台积电在建设最新的芯片制造工厂时遇到了一些麻烦，并多次下调年度收入指引。台积电在最新的第二季度财报电话会议中下调了全年指引。目前，尽管新闻报道声称可能会再次下调，但该公司仍坚持其指引。

　　8月29日，一份新的分析师报告称，台积电将达到本季度的收入指引。由于苹果和英伟达的强劲订单，该公司第四季度的收入增长也可能在7%至9%之间。苹果9月发布iPhone 15系列新机后，预计备货量将接近8600万部。英伟达将帮助台积电满足其最新半导体技术的产能利用率，因为它们不需要某些封装技术。

　　总体而言，对人工智能产品的更广泛强劲需求预计将推动台积电2023年第三季度的收入达到165亿美元至175亿美元之间。此外，第四季度的收入预计为186亿美元，环比增长8%。

　　然而，尽管第四季度的前景可能乐观，但2024年的情况将有所不同。美国的消费者和企业目前正摆脱创纪录的高通胀，而中国经济增长面临疲软。所有这些都占台积电收入的很大一部分，尤其是美国的前景，陷入更多加息或潜在衰退的担忧。

　　当然，这造成了业务前景的不确定性，也会影响台积电的订单。半导体供应链的预测表明，明年中端和非汽车芯片需求可能继续疲软。从经济角度来看，复苏预计将呈“L 型”，即产出急剧下降后缓慢复苏。

　　与此同时，晶圆订单正在放缓，业内人士预计台积电将根据客户的采购情况提供高达5%的折扣。这些因素给台积电2024年的收入增长带来了不确定性，而且台积电高管也在最新财报电话会议上表示，芯片行业的复苏比最初预期的时间要长。

　　集微网消息，据台媒工商时报报道，预期PCB产业到2024年市场库存调整将告一段落，手机、PC／NB、消费产品市场将逐渐复苏。此外，电动车、AI服务器、服务器与卫星通信等也延续需求。其中，服务器板与汽车板部分，为增长较快的两个领域。

　　中国台湾电路板产业协会（TPCA）6月发布统计数据显示，2023年全球经济持续疲软，中国台湾PCB产业2023年一季度总产值1818亿元新台币，同比下降15.4%。下滑的主要原因是2022年行业享受疫情带来的红利，导致当年数据较高；今年则在全球景气修正、高库存、终端需求疲软等多重因素夹击下，造成企业营收下滑。

　　不过近期情况似有好转，台媒汇整PCB厂商公布的资产负债表，截至第二季底的存货金额普遍较去年同期下滑，包括健鼎、臻鼎-KY、景硕、台光电等厂存货金额年减幅度均逾3成，其中以健鼎年减39.26％幅度最大，欣兴存货年减幅度也逼近3成，达29.49％。

　　集微网消息，8月28日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo, Inc.发表声明，宣布董事会成员Jeffery R. Gardner于8月27日星期日意外去世。

　　Qorvo总裁兼首席执行官鲍勃·布鲁格沃思说：“杰夫的突然离世让我们深感悲痛。他是董事会的一名长期的和备受尊敬的成员。我们将永远感激他的建议和他对本公司及其股东的奉献。在此艰难时刻，我们代表Qorvo的董事、管理层和员工向杰夫的家人表示慰问。”

　　加德纳先生自2015年1月起担任Qorvo董事会成员。从2004年到2015年，他担任RF Micro Devices，Inc.的董事，该公司与TriQuint Semiconductor，Inc.合并成立了Qorvo，自2015年1月1日起生效。作为Qorvo董事会成员，加德纳先生还担任董事会审计委员会主席和董事会治理和提名委员会成员。

　　。本届峰会以“RISC-V生态共建”为主题,结合当下全球新形势,把握全球新时机,呈现RISC-V全球新观点、新趋势。国微芯销售总监邓金斌在此次盛会中发表了主题为《基于形式化的高效RISC-V处理器验证方法》的演讲，探讨形式化验证技术，视野开阔、引人深思。

　　包括C to RTL to Netlist的等价性验证工具、属性验证工具，以及各种实用验证Apps。这些工具通过数学和逻辑推理及形式化规范语言，能够帮助芯片开发人员识别和解决系统中潜在的错误、漏洞和安全隐患，在数字芯片设计的各个环节发挥重要作用。

　　由中科院计算所于2019年发起，经历两代微架构迭代，第三代昆明湖架构由北京开源芯片研究院牵头联合开发研制。香山处理器是一款基于RISC-V指令集架构的自研处理器，相对于一般处理器，其设计更加复杂，包含更多的指令、寄存器、内存等组件，非常容易出现验证盲点。

　　，还需要考虑特殊的指令和功能、多个开源实现和变体的差异等等。因此，形式验证工具需要具备灵活和全面的验证能力，以及深入理解RISC-V指令集架构和处理器设计特点，才能满足这些额外的验证需求。

　　成功验证了基于RISC-V的整形模块和浮点模块中各类算子的C-RTL功能一致性。

　　，更是为了验证整个处理器在执行复杂算术操作时的稳健性和一致性。此外，EsseFECT还验证了整形和浮点数之间的转换及比较操作，确保了不同数据类型之间的无误转换和可靠比较，从而增强了处理器在不同数据处理场景下的可靠性。

　　作为一种开源指令集架构，正在迅速发展并得到广泛应用。然而，由于其复杂的指令集和灵活的定制化需求，验证RISC-V处理器的挑战也越来越大。国微芯不仅拥有自主研发的EsseFormal工具，还积极参与RISC-V生态系统的建设和推动。通过与生态伙伴的紧密合作，国微芯致力于推动RISC-V处理器的发展，加速国内开源处理器产业的壮大和创新。江南app官网下载江南app官网下载江南app官网下载