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1，揭秘鹏鼎控股未来业绩增长来源，你不能错过的重要信息（来源：CPCA整理）
近日，鹏鼎控股在接收机构调研时，就“公司怎么看待未来发展机遇？”回复称，Open Ai的出现将带来底层算力需求的快速释放，AI服务器领域有望迎来新的发展机遇，同时，在AI技术催化下，将调动更多终端产品的创新升级发展。PCB作为整个电子产业链的基础元器件，具备广阔的发展空间。
鹏鼎控股一直定位高端PCB产品，竞争格局相对清晰，目前公司已在印度、中国台湾高雄建厂，同时也在东南亚等地区进行考察。作为国际化的企业，鹏鼎控股也将持续完善区域布局，提升公司服务不同领域客户的能力。
关于未来业绩增长来源有哪些方面，鹏鼎控股表示，公司作为PCB行业集设计、研发、制造与销售业务为一体的龙头厂商之一，始终与国内外知名的品牌厂商保持良好合作，在AR/VR领域，鹏鼎控股通过与全球领先的品牌厂商合作，已成为该领域的重要供货商；在服务器领域，公司在淮安第一园区建设服务器专用生产线，因应服务器市场不断扩大的需求。
在汽车领域，公司应用于电池模块的FPC类产品已经供货，同时公司积极布局ADAS以及车用影像感测产品等市场，目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货。
主要产品方面，鹏鼎控股在多年保持FPC全球领先市占率的同时，不断加大刚性板方面投资，SLP、Mini LED背光板等产品在高端市场占有率也处于领先水平，预计未来随着高阶HDI/SIP等产品市场需求不断攀升，公司高阶刚性板产品也将成为公司业绩稳定增长的动力基础。鹏鼎控股自成立以来一直潜心打造PCB领域「One Stop Shopping」的制造服务平台，未来也将依托本身的优势获取新的发展动能。
世运电路是一家专注于高端电路板研发和生产的公司，多年来一直致力于推动电子行业的发展。而英伟达则是一家全球知名的计算机芯片设计公司，以高性能的显卡、人工智能处理器等产品闻名于世。这次两家公司的新品进入打样阶段，意味着研发工作已经进入了关键阶段，有望在不久的将来推出市场。
据了解，世运电路的新品是一款高性能的多层印制电路板，主要用于高端计算机和通信设备等领域。这款电路板采用了先进的材料和工艺，具有更高的传输速率、更低的信号失真和更好的抗干扰性能，能够更好地适应未来高速通信的需求。
而英伟达的新品则是一款人工智能处理器，名为Ampere。这款处理器采用了全新的架构和工艺，具有更高的性能和更低的能耗，可广泛应用于各种人工智能场景，包括机器学习、自动驾驶、图像处理等领域。
两家公司的新品有望在未来的市场竞争中占据优势。世运电路的多层印制电路板有望成为高端计算机和通信设备的首选，而英伟达的Ampere处理器则能满足人工智能处理的高性能和耗需求，具有广泛的应用前景。
当然，新品进入打样阶段只是研发工作的一个阶段性成果，要想真正推向市场，还需要面临各种挑战。特别是在当前全球经济形势不稳定的情况下，市场需求和消费者购买力也存在一定的不确定性，两家公司需要更加谨慎和理性地制定市场策略，才能够在激烈的市场竞争中胜出。
总体来说，世运电路和英伟达研发的新品进入打样阶段，是电子行业发展的重要里程碑。两家公司的新品具有重要的应用前景和市场价值，未来有望推动电子行业向更高水平发展。
据外媒报道，英特尔在日前举行的先进封装主题研讨会中，透露了其导入玻璃载板的计划。
报道称，英特尔此举是对材料进行转换以实现超越现有塑料基板限制的高性能半导体的尝试，它还计划开发一种技术，通过缩小芯片与电路板之间的触点距离来提高芯片性能，并将该技术扩展到下一代产品。
英特尔方面专家Puya Tadayon表示：“我们会将IC载板改为玻璃材料”，并表示“它具有降低功耗等优势”。
报道介绍，玻璃载板具有平坦的表面并且可以做得很薄，与ABF塑料相比，它的厚度可以减少一半左右，减薄可以提高信号传输速度和功率效率。
专家还谈到，随着三维（3D）封装的普及，厚度是一个更受关注的因素。通过垂直堆叠半导体来提高性能，其关键是减小基板的厚度。这是为了最小化芯片所占用的空间。英特尔有望通过玻璃载板改进3D封装结构。
英特尔还在推进一项技术，该技术可缩短芯片与电路板之间的接触距离（凸点间距）。接触距离越短，封装尺寸越小，因此可以提高性能。英特尔现在已经实现了大约36μm的凸点间距。这是业内最短的距离。英特尔表示计划明年将其减少到25μm。
英特尔也在开发混合键合技术。它被命名为Intel Foveros Direct。到目前为止，在堆叠半导体或将它们连接到电路板时一直使用焊球。混合键合则是将具有优良电性能的铜和铜直接连接起来，以减少堆叠间隙，提高信号传输速度。英特尔预测混合键合会将凸点间距减小到10μm以下，最快从今年下半年开始应用到英特尔的制造工艺中。
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