一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“经营情况讨论与分析”。
五、 公司负责人苏陟、主管会计工作负责人胡根生及会计机构负责人（会计主管人员）冯冰花声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit），又称柔性电路板或柔性线路板， 由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可 以弯曲，便于电器部件的组装
可挠性是指物体受力变形后，在作用力失去 之后能够保持受力变形时的形状的能力
印制电路板（Printed Circuit Board），组 装电子零件用的基板，是在通用基材上按预 定设计形成点间连接及印制元件的印制板
通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定 在一定的范围内，使其电磁辐射受到抑制或 衰减。电磁屏蔽薄膜是一种新型的电子材料 贴膜，能有效阻断电磁干扰，目前已广泛应 用于智能手机、平板电脑等电子产品中
挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate），用增强材料，浸以树脂胶黏剂， 通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜 箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高 压成形加工而制成的。FCCL 是 FPC 和 COF （搭载芯片的柔性基板）柔性封装基板的加 工基材，可按结构划分为两大类：传统胶粘 剂三层挠性覆铜板（3L-FCCL）与新型无胶粘 剂两层挠性覆铜板（2L -FCCL）
一般指厚度在 9μm 以下的铜箔，可用于制 备带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔、普通 软板铜箔等
电阻薄膜，也称埋入式电阻、埋阻，是通过 在印刷电路板的铜箔和基板之间引入电阻
层，再经过喷淋蚀刻金属等工艺，将电阻层 暴露出来充当印刷电路板上的电阻器，可降 低独立无源元件（电阻类、电容类和电感类 元件）占据印刷电路板的面积，更好满足目 前印刷电路板的高密度化需求及电子产品 “轻薄短小”趋势。
薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的 材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或 轻微的粘性
电流由接地装置流入大地再经大地流向另 一接地体或向远处扩散所遇到的电阻
三层挠性覆铜板（Three-layer Flexible Copper Clad Laminate），是由铜箔、基膜、 胶粘剂三种材料构成，胶粘剂起到粘合铜箔 和基膜的作用
两层挠性覆铜板（Two-layer Flexible Copper Clad Laminate），是由铜箔和基膜 两种材料构成，2L-FCCL的基膜采用高粘合 性的聚酰亚胺树脂材料，这种材料制成的基 膜可以直接与铜箔粘合，无需使用额外的胶 粘剂
聚酰亚胺（Polyimide），综合性能最佳的有 机高分子材料之一，耐高温达400℃以上， 适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高 温电机电器绝缘材料，已广泛应用在航空、 航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光 等领域
热塑性聚酰亚胺（TPI）是在传统的热固性聚 酰亚胺(PI)的基础上发展起来的，具有抗腐 蚀、抗疲劳、耐损、耐冲击、密度小、噪音 低、使用寿命长等特点以及优良的高低温性 能（长期-269℃～280℃不变形）；热分解温 度最高可达600℃，是迄今聚合物中热稳定 性最高的品种之一。已被广泛应用于航天、 航空、空间、汽车、微电子、纳米、液晶、 分离膜、激光、电器、医疗器械、食品加工 等许多高新技术领域，被称为“解决问题的 能手”和“黄金塑料”。
PET里面有聚对苯二甲酸乙二醇酯是热塑性 聚酯 中 最 主 要 的 品 种 ， 英 文 名 为 Polyethylene terephthalate 简称PET或 PEIT(以下或称为PET)，俗称涤纶树脂。它 是对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物，与PBT一 起统称为热塑性聚酯，或饱和聚酯。PET分 为纤维级聚酯切片和非纤维级聚酯切片。①
纤维级聚酯用于制造涤纶短纤维和涤纶长 丝，是供给涤纶纤维企业加工纤维及相关产 品的原料。涤纶作为化纤中产量最大的品 种。②非纤维级聚酯还有瓶类、薄膜等用途， 广泛应用于包装业、电子电器、医疗卫生、 建筑、汽车等领域，其中包装是聚酯最大的 非纤应用市场，同时也是PET增长最快的领 域。
聚丙烯简称PP，是丙烯通过加聚反应而成的 聚合物。系白色蜡状材料，外观透明而轻 [4] 。化学式为(C3H6)n，密度为 0.89～ 3 0.91g/cm ，易燃，熔点为 164~170℃,在 155℃左右软化，使用温度范围为-30～ 140℃。在80℃以下能耐酸、碱、盐液及多 种有机溶剂的腐蚀，能在高温和氧化作用下 分解。聚丙烯是一种性能优良的热塑性合成 树脂，为无色半透明的热塑性轻质通用塑 料，具有耐化学性、耐热性、电绝缘性、高 强度机械性能和良好的高耐磨加工性能等， 广泛应用于服装、毛毯等纤维制品、医疗器 械、汽车、自行车、零件、输送管道、化工 容器等生产，也用于食品、药品包装。
1、报告期内归属于母公司所有者的净利润-43,603,739.75元，较上年同期下降35.69%，主要系：
1）报告期内铜箔业务产品主要为普通标准电子铜箔，受电子铜箔行业整体供求影响，公司标准电子铜箔产品售价（主要指加工费）进一步下降，叠加公司铜箔生产成本较高,导致铜箔业务利润同比下降；2）报告期内，公司屏蔽膜高端产品（USB系列）销量呈显著大幅增加（已超过去年全年水平），但消费电子行业持续低迷、全球智能手机销量同比进一步下降，据Canalys等机构数据显示，2023年一季度、二季度全球智能手机出货量分别为2.698亿部、2.58亿部，同比分别下降13%、10%，导致屏蔽膜总体销量同比下降，叠加普通屏蔽膜销售价格同比有一定下降等，导致屏蔽膜业务毛利额同比下降1896万元；3）随着公司总部生产研发基地与珠海达创生产研发基地投入使用，固定资产折旧同比有所增加；
2、报告期内经营活动产生的现金流量净额-368.45万元，较同期减少170.13%，主要系收到的税
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。
其中电磁屏蔽膜、标准电子铜箔（以下简称“标箔”）是公司报告期内的主要收入来源。
电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。
公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前 IC 载板、类载板的线μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。
电子铜箔，也称标准铜箔，是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（THE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的标准铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。
挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。
下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。极薄挠性覆铜板是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有良好的加工性能。
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。
电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”、“高纯铜箔（用于锂电池）”等电子专用材料列为重点产品。
报告期内，公司主要量产产品为电磁屏蔽膜、标准电子铜箔，直接下游客户主要为电路板厂商、覆铜板厂商等，终端客户主要为智能手机厂商（电磁屏蔽膜）、计算机厂商以及汽车电子、工业电子等。
PCB有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输作用。近年来，随着5G通讯、消费电子、汽车电子等行业的快速发展，PCB市场规模逐年扩大，根据Prismark、高工产研（GGII）等机构的统计， 2021年全球PCB产值已达804亿美元。然而，受全球经济下行、消费需求萎缩等因素影响，PCB市场需求在2022年四季度开始明显疲软，全球电子整机市场新增需求下降，PC、手机、电视等领域受到较大影响，预计2023年全球PCB产值将同比下滑4.13%。
但从中长期来看，5G、物联网、人工智能、工业4.0等技术的发展将为PCB行业带来长期增长驱动力，PCB产业将依然保持平稳增长态势，根据Prismark预测，2022至2027年全球PCB产值复合增长率为3.8%，2027年全球产值将达到983.88亿美元；2022年至2027年中国PCB产值复合增长率为3.3%，2027年产值将达到511.33亿美元。
另一方面，回顾整个PCB发展历史，全球PCB产业初期由欧美国家厂商主导，随着日本PCB发展壮大，形成了欧美日共同主导的局面，进入21世纪后，亚洲地区由于具有劳动力成本优势，同时下游电子终端产业发展欣欣向荣，能够为PCB提供巨大的市场需求支持，因此吸引了全球PCB厂商的投资，欧美PCB产业大量外迁，全球PCB产业重心向亚洲转移，亚洲开始主导全球PCB产业，目前形成了以亚洲为中心（尤其是中国大陆）、其他地区为辅的新局面。
PCB 产业在总体体量不断增长、重心不断往中国大陆集聚的同时，还呈现出技术不断升级的特点，表现为挠性板（FPC）、高密度互连板（HDI）、芯片封装基板等高性能电路板需求持续放量，同时埋入式无源元件的市场需求也在逐步显现。据Prismark统计及预测，全球FPC、HDI和封装基板2019-2024年的复合增长率分别为3.4%、5.9%和6.5%，至2024年三者产值分别为143.85亿美元、119.71亿美元和111.46亿美元。
全球PCB产值、技术路线整体呈上升趋势，增大了对公司电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品的市场需求。总体来看，电子专用材料市场增长前景可观，我国高端电子专用材料自给率仍较低，具有很大的成长空间。
报告期内，公司持续进行PET（PP）复合铜箔的研发，应用于各类新能源电池负极集流体，将主要受益于全球汽车电动化。为实施新能源战略，减少化石能源对世界环境的污染，目前全球主要国家纷纷设定了汽车电动化指标，美国加州提出2050年实现汽车零排放，德国提出2030年电动化率100%，法国提出2040年起不再使用化石燃料汽车，英国提出2035年电动化率100%。我国于2020年11月2日发布《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》，同时大力推动“碳中和、碳达峰”各项工作，要求到2025年，我国新能源汽车市场竞争力明显增强，动力电池、驱动电机、车用操作系统等关键技术取得重大突破，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的 20%左右。据工信部、中汽协及相关机构信息，2023年上半年全球新能源汽车销量583.2万辆，市场占有率为 15%；2023 年上半年我国新能源汽车销售为 374.7 万辆，仅占国内同期汽车销售总量的28.30%，仍具有很大的增长空间。据相关机构预测，至2025年全球电动汽车销量1401万辆，同比2019年200万辆有6倍增长空间，对动力电池的需求量为886GWh，同比2019年92GWh有近9倍增长空间。动力电池是新能源汽车的核心部件，新能源汽车产业高速发展将推动动力电池市场持续放量，PET复合铜箔作为动力电池的负极材料，将迎来广阔发展空间。
首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。
其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。
原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔， 如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝缘薄膜，例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。 具备以上基础后，通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配 PI/MPI，制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。
电磁屏蔽膜：屏蔽效能≥60dB，接地电阻≤200mΩ，同时江南app官网下载满足极低插入损耗、轻薄、耐弯折、耐热耐化等严苛加工应用要求；
极薄挠性覆铜板：铜层厚度1.5-9μm，剥离强度≥10N/cm，尺寸稳定性（%）≤±0.08，同时满足耐热耐化等严苛加工应用要求；
带载体可剥离超薄铜箔：主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低，铜层厚度1.5-6μm，铜层粗糙度0.5-2.0μm，剥离强度≥6N/cm，拉伸强度400N/mm2，延伸率≥5%； 标准铜箔：产品厚度12-35μm为主，可定制化，延伸性、面密度、表面粗糙度等符合客户要求。
（1）公司在行业内拥有较强技术水平，部分产品对标国外，满足供应链本土化 在电磁屏蔽膜领域，公司具有重要的市场、行业地位，全球市场占有率位居国内第一、全球第二。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。
在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI），公司可自行制备超薄铜箔，无需外购，因而生产的各类挠性覆铜板具有更好的成本优势。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等高端产品，对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司现有的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。对于极薄挠性覆铜板，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有优异的加工性能。
在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。
（2）公司产品得到行业内众多知名客户认可并建立了稳定的合作关系 凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）电磁屏蔽膜
电磁屏蔽膜将受益于 5G 通讯、汽车电子、虚拟现实技术等行业的快速发展。5G 环境下，以智能手机、AR/VR硬件设备为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，其内部结构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求（如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等）。
在国家“碳达峰、碳中和”目标提出之后，我国新能源汽车推广普及进程加快，新能源汽车智能化趋势明显。随着汽车向电动化、智能化发展，FPC在弯折性、减重、自动化程度高等方面的优势进一步体现，FPC在车载领域的用量不断提升，应用涵盖显示模组、车灯、BMS/VCU/MCU控制系统、传感器、自动驾驶辅助系统等相关场景，市场预计单车FPC用量将超过100片。在上述FPC应用场景中，又因显示模组有其高清化需求，以及传感器系统需要接收5G信号、毫米波等高频高速信号以实现短延迟甚至零延迟的探测反馈和自动驾驶，这些高频高速电路存在对电磁屏蔽的潜在需求。
作为FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势。据Prismark数据及预测，近10年内，全球FPC产值规模不断扩张，复合增长率约3.3%，预计2024年全球FPC产值有望达到143.85亿美元；另一方面，各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼FPC线宽线距越来越精细，这加大了对高性能挠性覆铜板（如无胶二层FCCL、极薄FCCL）的需求，因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路FPC的加工制程。
另外特别值得注意的是新能源汽车对FPC的需求不断增大，对上游基材挠性覆铜板形成较强利好。一方面，动力电池FPC替代铜线线束趋势明确。相较铜线线束，FPC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势，此外FPC 厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上，自动化程度高，适合规模化大批量生产，FPC 替代铜线线束趋势明确，目前国内动力电池主流厂商已经在Pack环节批量化应用FPC。
另一方面，FPC 厂商进一步向下游CCS（Cells Contact System，集成母排，线束板集成件）产品布局，通过FPC向CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成，铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联，FPC 通过与铜铝排、塑胶结构件连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。
目前，普通挠性覆铜板领域，技术成熟稳定，进入门槛相对较低，基本已达到充分竞争的市场状态。极薄挠性覆铜板是实现高互连密度技术的关键材料，是电子产品轻、薄、短、小、多功全球极薄挠性覆铜板市场主要被住友金属工业公司、东丽株式会社所占据。公司研发的极薄挠性 覆铜板，可以显著提高剥离强度，在性能上已达到日本同类产品水平，公司是国内少数掌握极薄 挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。 （3）铜箔产品 公司铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔、复合铜箔、标准铜箔等。 ①带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材，将受益于芯 片制程先进化进程。 目前，半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载 板的细线化成为必然趋势，目前 IC 载板、类载板布线最小线μm，由于其线 宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，必须使用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类 载板的主流技术路线，目前，鹏鼎控股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电 路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板等。 一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于mSAP工艺的铜箔， 必须满足以下关键条件：A.厚度≤3μm，若无法达到该标准，mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚的铜 层，届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象，无法制作精细线路；B.表面轮廓Rz≤1.5μm， 若无法达到该标准，过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC 载板、类载板的高频高速特性；C.必须带有载体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于 实际加工，必须依赖载体层加以辅助稳定；同时，实际加工过程中，只有薄铜最终应用到精细线 路制作，载体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层，同时，必须形成剥离力 稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力是制备带载体可 剥离超薄铜箔的重大技术难点。 当前，国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，以实现先进制程芯片与基板的精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断，卡脖子问题严重，对与我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。
②复合铜箔。复合铜箔主要由PET（或PP）、铜箔结合而成，与传统锂电铜箔相比，具备能量密度高、安全性等优势，有望逐步应用于新能源电池负极材料。随着国家能源战略的深入推进，新能源汽车普及程度不断提升，对锂电池的需求越来越大、技术要求越来越高，推动着复合铜箔向前持续迭代、发展。
③标准铜箔领域。标准铜箔是覆铜板、印制电路板的主要原材料，随着5G通讯、计算机、汽车电子、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步，预计PCB产业仍将持续平稳增长，进而推动标准铜箔江南app官网下载的发展。高工产业研究院（GGII）预测2020-2025年标准铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势，年复合增长率在7.4%左右，到2025年全球标准铜箔出货量将达73万吨，其中对江南app官网下载高频、高速、低损耗的高性能铜箔的需求将越来越大，而高频高速铜箔目前我国大部分仍依赖进口，国产化空间广阔。
公司始终将技术创新置于企业发展的首位，经过多年研发积累，核心技术已居于同行业领先水平。公司根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司对各项核心技术的创新和整合运用亦是公司核心竞争力，通过核心技术应用组合实现多元化的产品，为客户提供更加优质可靠的高端电子材料及应用解决方案。报告期内，公司核心技术未发生变化，目前各项核心技术具体情况如下：
聚酰亚胺表面改性技术具有以下特点和优势： a) 聚酰亚胺和金属层之间的剥离强度大幅度提高至1.0kg/cm以上（行 业标准为0.7kg/cm，市场上溅射工艺形成的挠性覆铜板剥离强度小于 0.5kg/cm）；通过在聚酰亚胺表面涂布仅1-2微米自主开发的表面改性 剂来控制聚酰亚胺表面粗糙度以及粘结力，使得聚酰亚胺与金属层的剥 离强度大幅度提高，同时，不破坏聚酰亚胺自身的机械强度； b) 耐高温性能优异；耐受极限340摄氏度20秒，在高温下不会分解生 成小分子，最终保证在高温环境下，聚酰亚胺和金属层之间的剥离强度 为1.0kg/cm以上； c) 良好的耐化性能，高弹性模量和抗撕裂强度，为超细线路产品的尺寸 安定性提供可能。
精密涂布技术具有以下特点和优势： a) 精密涂布设备自主开发、设计、总装、调试；离型剂、油墨和胶粘剂 的配方自主开发； b) 根据生产工艺和使用要求，实现离型剂的自主合成（从单体出发）和 改进； c) 涂布厚度精密可控，连续多次涂布后，涂布精度依然能够控制在目标 厚度±0.4微米； d) 采用涂布头不间断瞬时干燥技术，解决低表面能薄膜材料涂布开花技 术难点，可大幅提高产品涂布良率，使产品品质良率高达99%以上，保证 了产品的竞争力。
薄膜离子源处理技术具有以下特点和优势： a) 通过自主设计的设备及工艺，使得薄膜表面具有一定的粗糙度，并大 幅度提高了薄膜表面能； b) 采用真空腔体预埋即时冷却处理，使离子源处理产生的热量能快速传 导出，避免薄膜产品变形导致不良。
卷状真空溅射技术具有以下特点和优势： a) 卷装真空溅射设备自主开发、设计、总装、调试，工艺自主设计； b) 适应于大规模卷式生产，具有极高的生产效率，极大降低了产品开发 与批量生产成本； c) 多种溅射靶材配合使用，形成多功能复合薄层，实现更多产品应用。
连续卷状电镀/解/电沉积加厚技术具有以下特点和优势： a) 采用自主设计的多极阳极配合精密脉冲电源技术，结合自主开发的镀 液配方，保证超薄镀层厚度均匀，同时不会出现针孔等缺陷，可满足线 路板超细线路的应用； b) 采用自主开发的镀液配方，使产品具有一般镀层2倍以上的拉伸强 度，适应于高端FPC的柔性连接； c）采用自主开发的镀液配方，实现高磁导率复合金属合金薄膜。
电沉积表面抗高温氧化处理技术具有以下特点和优势： a) 采用自主开发的环保型镀液配方，其中不含铬等有毒重金属元素； b) 抗高温氧化层均匀稳定，能抵抗FPC / PCB产品耐受高温高湿和耐离 子迁移测试。
胶粘剂合成技术具有以下特点和优势： a) 胶粘剂配方自主开发，包括:改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、改性 热塑性聚酰亚胺树脂等的配方以及导电高分子等的合成，针对不同的应 用场景，自主设计工艺； b) 耐高温胶粘剂具有优异的耐热性，极高剥离强度，可耐受340摄氏度 20秒不分层不起泡； c) 高频传输用胶粘剂具有低介电常数、低介质损耗，可满足高频（5G比 特/秒以上）信号传输的完整性； d) 吸波用胶粘剂具有优良的吸波特性，可实现超薄高频吸波薄膜。
报告期内，公司新申请国内发明专利和实用新型专利共24项；截至2023年6月30日，累计获得专利296项，其中发明专利46项，包含国内发明专利27项、韩国发明专利8项、美国发明专利7项、日本发明专利4项；实用新型专利授权198项。
报告期内研发费用同比减少1067万元，主要是一季度受疫情影响研发活动开展减少，二季度公司已经加快了新产品/新技术开发进度以及客户认证进度，部分新产品如可剥铜、复合铜箔等取得了较大进展，已经获得部分客户小样订单。同时公司加强了对研发用物料的管理，在保障新产品研发工作开展同时，提升了研发效率和效果。
1）屏蔽效能70dB以上，极低插入损耗； 2）能耐受高温288摄氏度、10秒、5次热冲击； 3）拉伸强度≥200 Mpa； 4）表面绝缘性极高，10^9Ω； 5）在温度85℃，湿度85%条件下1000 h后，其 接地电阻≤1Ω（PAD=1.0）； 6）在300μm断差条件下，其接地电阻＜1Ω （PAD直径=1.0）； 7）剥离强度≥7N/cm； 8） 涨缩变化率≤0.1%
1) 剥离强度大于1.0kg/cm； 2) 铜箔厚度定制化2-9 微米； 3) 在高频信号传输时（频率20GHz），实现每 10cm 线dB以内
广泛应用于 智能手机、 高清显示、 平板电脑以 及IC封装基 板等领域
1）薄铜厚度≤3μm； 2）薄铜粗糙度Rz≤1.5μm，Rmax≤2.0μm； 3）剥离强度≥6N/cm（与BT树脂的剥离强度）； 4）薄铜与载体铜界面剥离力≤0.1 N/cm； 5）拉 伸强度≥400N/mm2，延伸率≥5%； 6）直径 10μm以下针孔少于3个。
1）方阻均匀性范围10%以内； 2）ESD（耐静电释放）满足客户产品性能要求； 3）剥离强度≥6N/cm
1）铜厚1-1.5μm； 2）拉伸强度≥30kg/mm2； 3）延伸率≥5.0%。
首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。
其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。
原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔， 如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝缘薄膜，例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。 具备以上基础后，通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配 PI/MPI，制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。
同时，公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，研发人员占员工总数的31.03%，成为公司技术创新的根本动力。截至报告期末，共申请国内外发明专利274项，获得46项；共申请实用新型专利210项，获得198项。公司在高端电子材料领域积累了较大的核心技术优势。
公司主要产品为电路板以及新能源汽车等行业上游关键材料，对终端产品的品质有重要影响，因此终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质，能成为电路板厂商、覆铜板厂商和电池厂商的供应商，并进入终端产品的物料清单存在较高门槛。此外，下游电子产品快速发展，需要根据下游客户的需求不断完善提升产品品质，才能不被市场所淘汰，所以具备较高的市场壁垒。
经过多年的发展，公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。挠性覆铜板、各类铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有利于新产品市场开拓。
同时，公司发挥自身技术优势，持续加强和终端应用品牌之间的技术交流和探讨，从而更加及时和准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术迭代升级方向，及时运用核心技术向下游客户和应用终端品牌厂商提供高端电子材料及其解决方案，将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力并推高行业竞争门槛。
公司主要产品聚焦于电路板以及新能源汽车等行业上游关键材料的细分领域，各产品主要对标国外，基本为寡头竞争市场，满足供应链本土化趋势，拥有良好的市场空间和利润空间：在电磁屏蔽膜领域，公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率国内第一、全球第二；在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，细分市场占有率不断上升，影响力持续增强。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用
报告期内，公司坚持以客户为中心，持续加强市场开拓力度、新产品研发力度，保持了总体经营基本稳定，具体情况如下：
报告期内，公司实现营业收入171,685,872.34元，较上年同期增长0.31%，其中电磁屏蔽膜销售收入82,016,690.53 元，较上年同期下降-16.43%，主要是受智能手机产品终端销售景气度下滑的影响，屏蔽膜业务销量和价格同比均呈下降；铜箔产品销售收入84,545,703.53 元，较上年同期增长19.13%。
归属于母公司所有者的净利润-43,603,739.75元，较上年同期下降35.69%，主要系：（1）报告期内，消费电子不景气局面仍在持续，据Canalys等机构数据显示，2023年一季度、二季度全球智能手机出货量分别为2.698亿部、2.58亿部，同比分别下降13%、10%，叠加居民部门消费动力不足，全球智能手机终端销售呈现疲软局面，公司主要产品屏蔽膜业绩出现一定程度下滑。
（2）报告期内，公司铜箔业务产品主要为标准电子铜箔，为过渡性产品，受普通铜箔市场整体供求关系影响，公司标箔产品价格进一步下滑，低于市场平均水平，且公司铜箔的产能利用率、良率仍低于行业平均水平，未能形成规模效应，铜箔生产成本高于行业平均水平,导致铜箔业务利润同比下降。（3）随着公司总部生产研发基地与珠海达创生产研发基地投入使用，固定资产折旧同比有所增加。（未完）