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栏目:江南体育app官方下载 发布时间:2023-12-10
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  江南app官网下载江南app官网下载江南app官网下载知情人士表示,日本东芝集团和电气部件公司罗姆公司将合作开展功率半导体业务。他们表示,这两家公司总共花费了3800亿日元(26亿美元)来扩大其功率半导体的生产,预计日本经济产业省将承担高达约1300亿日元的成本。功率半导体能够处理高电压和大电流,通常用于电动汽车。据消息人士透露,东芝和罗姆的合作将分别涉及在石川县和宫崎县建造的新工厂。日本工业伙伴股份有限公司领导的财团收购了东芝78.65%的股份,东芝将于本月退市。罗门是该财团的一部分。全球对功率半导体的需求预计将增长,罗姆和东芝是主要供应商之一。根据研究公

  1月28日,“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程,智造未来”为主题,在小华半导体副总经理曾光明的率领下,线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案,以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。本次产品&技术交流会分别在深圳、长沙、上海三城举行。到场工程师、产业人士超500人次,超万名专业人士线上参与了交流会。线上线下,工程师们积极就新品性能、应用进展及未来产品规划等问题与相关产品线专家进

  台积电魏哲家:2024年将是充满机会的一年,半导体是AI应用发展的关键

  12月7日,台积电总裁魏哲家在2023年供应链管理论坛上致辞称,2023年处于调整库存期,鉴于通货膨胀与成本持续上涨等外在因素,2024年仍有其不确定性。不过得益于AI应用迅速发展,2024年也将是充满机会的一年。魏哲家表示,AI可以协助医生收集资料并进行诊断,或是透过改善先进驾驶辅助系统(ADAS)和自驾技术,让我们变得更健康、更快乐、更安全;透过AI改善环境问题,也可以帮助我们降低资源的耗用。他认为,半导体是AI应用发展的关键,行业不仅要持续开发AI技术并提升运算力,同时也必须专注于降低能耗。随着AI

  最近几日,互联网、半导体制造厂等裁员的现象愈演愈烈,各种消息层出不穷,字节跳动裁员的消息还冲上了热搜,大量的半导体行业工作者、程序员及运营运维人员面临着被裁员失业的问题,那么程序员这个行业,或者说半导体、互联网这个行业,真的凛冬将至了吗?自去年11月以来,科技公司已宣布裁员11万793人,就国内而言,自研大环境下人才短缺,技术公司迅速扩充的后续就是快速裁员。前两年芯片行业被推到风口之上,爆发式的“野蛮生长”催生了很多虚幻的泡沫。2023年全球半导体厂商排名如下:从图表中可看到,虽然排名如此,但对比2021

  常见的几种功率半导体器件半导体是我们生活中使用的电器里比较常用的一种器件,那么你对半导体有多少了解呢?今天我们就从最基础的半导体功率器件入手,全面了解半导体的“前世今生”。电力电子器件又称为功率半导体器件,用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上)电子器件。1、MCT  MOS控制晶闸管MCT是一种新型MOS与双极复合型器件。MCT是将MOSFET的高阻抗、低驱动下MCT的功率、快开关速度的特性与晶闸管的高压、大电流特型结合在一起,形成大功率、高压、快速全

  尽管几十年来半导体一直是汽车和计算机行业的重要组成部分,但在争夺人工智能主导地位的竞赛中,以及我们的数字基础设施越来越多地转移到云端,对高容量数据中心和像英特尔、三星或总部位于台湾的TSMC等公司的芯片生产的需求急剧增加。但即使美国公司在全球收入份额上领先,该国仍然缺乏生产能力。根据半导体游说组织SEMI的数据,约70%的总制造能力位于韩国、台湾和中国,而美洲在2022年仅位列第五,日本则在其后,拥有13%的份额。仅几十年前,情况截然不同,1990年美国占据了37%的制造能力,欧洲占44%,而日本以19%

  中国的国家集成电路产业投资基金第二期,也被称为“大基金II”,最近在半导体设计、设备、制造和关键环节上进行了大规模投资。中国观察家表示,此举旨在加强中国半导体产业链,实现更大程度的自给自足,并尽早突破美国的遏制和打压。根据国内数据提供商天眼查的数据,半导体生产商上海华力微电子股份有限公司的注册资本已上升至约284亿元人民币(40亿美元),大基金II成为其股东之一。据《证券时报》周二报道,自2019年成立以来,大基金II已向40多家半导体公司投资超过600亿元人民币。半导体和集成电路设计制造公司杭州思岚微电

  荷兰半导体公司ASM宣布将投资超过3.2亿美元来扩建其在斯科茨代尔的美国总部。这笔资金将在五年内用于在Loop 101和Scottsdale Road的交叉口建设一座占地20英亩的研发和工程设施,预计将为该地区带来500多个工作岗位。ASM首席执行官本杰明·洛在WestWorld of Scottsdale的宣布仪式上表示:“这个设施将成为研究、开发和工程活动的中心,同时还将设有我们的全球培训中心、软件团队和企业支持职能。”在周二的宣布仪式上,洛与公司高管、斯科茨代尔市长大卫·奥特加、亚利桑那州长凯蒂·霍

  目前,全球半导体市场正处于好转状态。排名Top15的半导体公司均报告了23年第3季度的收入比上季度有所增长。增长率从德州仪器(TI)和ADI公司的不到1%到英伟达(Nvidia)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和联发科(Media Tek)的两位数不等。对于第四季度收入变化的前景喜忧参半。预计收入下降的五家公司与汽车行业密切相关:从9月中旬到10月底,美国汽车工人联合会(UAW)对美国三大汽车制造商 —— 通用汽车(General Motors)、福特(Ford)和Stellant

  半导体周要闻2023.11.27-2023.12.11. WSTS 2024年全球半导体市场预计增长 13.1%世界半导体贸易统计(WSTS)于11月28日发布了最新的半导体市场预测。由于今年第二季度和第三季度的业绩略好于春季预测,WSTS 对其预测进行了修订,预计 2023 年全球半导体市场将出现个位数的萎缩,萎缩幅度为 9.4%。不过,预计随后将出现强劲复苏,2024 年预计增长 13.1%。2023 年的最新市场估值目前估计为 5200 亿美元,比上年下降 9.4%。2. 特

  悉尼大学纳米研究所的研究人员发明了一种紧凑的硅半导体芯片,将电子元件与光子(或光)元件集成在一起。这种新技术显著扩展了射频(RF)带宽和准确控制通过该单元流动的信息的能力。扩展的带宽意味着更多信息可以通过芯片传输,并且光子的引入允许先进的滤波器控制,创造了一种多功能的新型半导体设备。研究人员预计该芯片将在先进雷达、卫星系统、无线G电信的推出等领域应用,并且还将为先进的主权制造业敞开大门。它还有助于在西悉尼Aerotropolis区域等地创建高科技附加值工厂。该芯片采用了硅光子学中的新兴技术

  SEMI报告:2023年第三季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%

  美国加州时间2023年11月30日,SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布,2023年第三季度,全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%,至256亿美元,比上一季度下滑1%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“受到芯片需求疲软影响,2023年第三季度设备出货金额下降。然而,中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力,这表明该行业具有长期

  Nvidia公司首席执行官黄仁勋在DealBook峰会上告诉观众,美国可能需要20年的时间才能建立起自己的国内芯片供应链。Nvidia是半导体行业的巨头,黄仁勋表示,他公司的成功取决于“来自世界各地的众多组件”,彭博社报道说:“不仅仅是台湾”,黄仁勋说,台湾半导体制造公司制造了全球最先进的半导体技术。“我们距离供应链独立还有十年到二十年的时间,”黄仁勋说。“在未来的十年或两十年里,这不是一个实际可行的事情。”黄仁勋时间线的较长端表明,美国可能需要比拜登政府预期的更长时间,才能完全摆脱对国外供应商的

  尽管美国在亚洲的贸易伙伴对经济安全和复原力有着相似的担忧,但他们想知道华盛顿新采取的产业政策对他们自身的发展意味着什么。2022 年 11 月 4 日,美国总统乔·拜登在美国加利福尼亚州圣地亚哥附近卡尔斯巴德的 Viasat Inc. 举行的一场竞选活动中就《CHIPS 和科学法案》的好处发表讲话(照片:路透社/Kevin Lamarque)。凭借雄厚的政府财力、庞大的国内市场和强大的研发能力,美国有经济实力在目标工业领域的全球投资中占据很大份额。 美国转向保护主义,并希望将贸易转移给“志同道合”的朋友,

  为了在 2050 年实现世界碳中和的目标,电子材料必须发生根本性的变化,以创建更可靠、更有弹性的电网。 钻石可能是女孩最好的朋友,但它也可能是维持社会电气化所需的解决方案,以在未来 30 年实现碳中和。伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员开发了一种由金刚石制成的半导体器件,与之前报道的金刚石器件相比,该器件具有最高的击穿电压和最低的漏电流。 随着世界向可再生能源过渡,这种设备将实现所需的更高效的技术。据估计,目前全球50%的电力由功率器件控制,预计不到十年,这一数字将增至80%,同时,电力需求将增加50

  semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]

  EEPW 30周年庆典直播: 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来