根据SIA新的数据,今年10月份全球半导体器件市场为468.6亿美金，较去年同期下降4.6%。

　　由图可知，最近几个月市场依旧呈现下降趋势，但下滑速度明显放缓。目前还无法判断后续的态势变化，所以只稍微修改了未来预期中下滑的速度，但整体趋势判断不变。

　　同时也更新了SEMI公布的全球硅晶圆衬底出货数据（这次增加了单位晶圆面积的价格数据）。根据个人预测，明年硅晶圆出货面积大约同比下降2.8％。

　　另外,由于对于器件市场预测的数据略有变更，导致对设备出货量的预测也有了相应调整，所以一并发出供大家参考。

　　根据新的预测，明年全球半导体设备的销售额同比会下降18.6％，这和SEMI官方预测的下降16%比较接近。

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