信号是反映信息的物理量，如工业控制中的温度、压力、流量、自然界的声音等，因而信号是信息的表现形式。由于电信号容易传播、处理和控制，人们常将非电的物理量通过各种传感器转换成电信号，以达到提取、传送、交换、存储等目的。信号的形式是多种多样的，例如：根据信号是否具有随机性分为确定信号和随机信号，根据信号是否具有周期性分为周期信号和非周期信号，根据对时间的取值分为连续时间信号和离散时间信号等等。

　　大多数物理量转换成的电信号均为模拟信号。外界非电物理量经传感器转化为电信号后，在模拟芯片构成的系统里进行进一步的放大、滤波等处理。处理后的模拟信号既可以通过数据转换器输出到数字系统进行处理，也可以直接输出到执行器。芯片对信号的处理并不是单纯处理模拟信号或数字信号。芯片里面有既能处理模拟信号的部分，也能处理数字信号的部分。分类的重要标准是元件对哪种信号占比更大，如果处理模拟信号的部分多一些，就叫做模拟芯片，反之叫做数字芯片。

　　数字芯片是近年来应用最广、发展最快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM、Flash等）、微型元件（微处理器MPU、微控制器MCU、数字处理器DSP等）、逻辑电路（门阵列、显示驱动器等）等，反映了数字IC的现状和水平。专用IC（ASIC）是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

　　一般情况下，工艺制程越先进，芯片的性能越高，但制程先进的芯片制造成本也高。市场调研机构指出，通常情况下，一款 28nm芯片的设计研发投入约 1-2 亿元，14nm 芯片约 2-3 亿元，研发周期约 1-2 年。现在工艺制程的发展已经逼近极限，从平衡成本和性能上来考虑，工艺制程并非越先进越好，而是选择合适的更好。不同种类的芯片在制程最优选择上会有差异，比如数字芯片对先进制程要求高，但是模拟芯片则不一定。

　　两种芯片都是随着半导体工艺发展和物联网应用需求而来，从几十纳米到现在的7纳米制程，性能都在不断提升。应用方向差异却逐渐明显：FPGA在上市速度、一次性测试成本、配置性上表现突出；而ASIC在运算性能、量产成本上远胜于FPGA。不过，因为ASIC 是固定的电路，如果设计更新，新一代芯片就要重新设计，定模，加工。双方算是各有所长。江南app官网下载江南app官网下载