领域将出现大幅增长。*然而，这些市场的生命周期要长得多，需要半导体供应的连续性达到或超过15年。这给市场上的许多客户带来了一个困境，因为应用程序的寿命将超过组件的供应。

　　需要准确预测未来的需求量，上次购买的库存所包含的资金数额是一项重大投资。

　　这些预测并不准确，往往被证明是不可靠的，因为不可预见的市场变化阻碍重新设计或改变市场状况。

　　研究表明，元器件如果能在可靠的环境中妥善存储，即使其日期代码较久，也不会影响质量。

　　依照原厂制程和数据表进行基于现有晶圆库存生产(Built-to-order)，是一个可行的方案。

　　然而，至关重要的是授权制造商不仅需要具有丰富的经验，还需要与元器件制造商(OCM)有密切合作。

　　自1992年以来，罗彻斯特电子始终致力于持续供应关键半导体器件，并且建立了完善的流程。至今，罗彻斯特电子已复产20,000多种停产元器件，拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存，并可提供70,000多种复产解决方案。

　　一些制造商可能会基于逆向工程试图“复制”原始器件，但罗彻斯特电子是基于原厂的授权许可，对停产元器件进行复产。这样可以确保即将停产(EOL)的产品能够无缝过渡。

　　确定（GDSII，包括图层、流程设计等）、封装（粘合图，封装样式和材料）和测试（测试程序和硬件、ATE类型和配置）等在复产设计方面所需的关键信息。理想情况下，这种技术交互应该在产品的生命周期中尽早进行。

　　为了支持元器件的产品转移和许可制造，罗彻斯特电子位于马萨诸塞州纽伯里波特的总部拥有先进的测试和制造设备。我们可以进行密封封装和塑料封装，以及复杂的混合封装。

　　我们可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆存储、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案，从而加快产品上市时间。罗彻斯特电子的设计服务可以精准复产原厂已停产器件，省去系统重新鉴定、重新认证、重新设计的过程，节省大量时间和资金成本。

　　最终复产的产品在封装、适用性、功能性及性能指标等方面与原厂器件完全一致。

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　　自2016年以来，罗彻斯特电子的封装能力不断发展，包括针对IC原型开发的封装服务、密封封装、塑料封装、器件引脚镀层、封装、基板和引线框的复产。

　　对于引线框架封装，罗彻斯特电子可提供一系列选择，如QFN、PLC、QFP、PDIP、TSSOP和SOIC。

　　罗彻斯特电子具备丰富的跨平台测试能力。基于客户或供应商的不同需求，我们可以提供多样化的服务，包括模拟、数字、混合信号、存储器和电源。有超过16套主要的主流的和传统的自动化测试设备(ATE)，包括Teradyne ETS-88和J750平台。这使我们能够将传统制造流程迁移到现代平台，所有这些操作均在我们自有设备中进行。

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