随着后摩尔时代到来，多种先进封装技术与先进制造技术融合趋势明显，封测产业与集成电路设计、制造等产业各环节的结合越来越紧密，先进封装技术在延续摩尔定律、提升终端产品性能等方面的作用也越来越突出，封测产业的战略地位越来越凸显。

　　集成电路作为新兴产业的核心支撑，正在重塑世界竞争格局。当前，全球集成电路产业进入重大调整变革期，维护好、保障好产业链供应链安全稳定，已成为共同挑战和重大课题。集成电路产业链包括设计、制造、封装测试、材料和设备五大环节。IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，封装测试为下游环节。

　　材料与设备是集成电路产业的重要支撑，EDA与IP工具作为IC设计的软件工具，是集成电路产业的基石。

　　国内企业云天励飞发布新一代AI芯片 DeepEdge10。依托自研芯片DeepEdge10创新的 D2Dchiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAMCV大模型、Llama2等百亿级大模型运算，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。

　　11月20日，先进封装概念股震荡拉升，宏昌电子、兴森科技双双涨停，易天股份此前20CM涨停，中富电路、华正新材、至正股份、元成股份等涨超5%。

　　根据中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国集成电路封装行业市场分析及发展前景预测报告》显示：

　　集成电路是半导体产品最主要的门类，占据了83.9%以上的份额，所以行业内习惯将集成电路(芯片)产业等同于半导体产业。成电路(IC)是采用一系列特定的加工工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管等有源器件，以及电阻、电容和电感等无源器件，通过电路互连制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个外壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。

　　近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内集成电路封装行业企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。

　　集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

　　集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为代表的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为代表的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。

　　《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

　　《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

　　新兴技术的发展，中国集成电路封装行业的产品技术也将不断更新，产品的性能也会得到提高，普及率也会提高，从而进一步推动中国集成电路封装行业的发展。

　　据预测，未来5年，中国集成电路封装行业市场规模将保持较快增长态势，规模将继续增长，未来5年中国集成电路封装行业市场规模将超过2000亿元。目前，先进封装引领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的核心动力。

　　中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春指出，中国的封测产业能不能率先在路径创新、新生态打造以及整个中国集成电路产业，通过依赖国际大循环到依托国内大循环，再开展国际国内双循环，变被动为主动的突围过程中发挥出引领作用，率先占领高地，率先取得突破，带动产业链其他环节取得突破，这是全行业，也是国家对整个封测产业的要求。

　　江苏省工业和信息化厅副厅长池宇表示，随着后摩尔时代到来，多种先进封装技术与先进制造技术融合趋势明显，封测产业与集成电路设计、制造等产业各环节的结合越来越紧密，先进封装技术在延续摩尔定律、提升终端产品性能等方面的作用也越来越突出，封测产业的战略地位越来越凸显。

　　无锡市副市长周文栋说，无锡将在国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟的指导下，推动巩固行业领先优势，全力推进国产CPU、AI芯片等高端芯片的研发和产业化，加快信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片产业链“两圈两链”建设，不断拓展集成电路封测发展新空间。

　　在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的集成电路封装行业报告对中国集成电路封装行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。同时揭示了集成电路封装市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

　　想了解关于更多集成电路封装行业专业分析，可点击查看中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国集成电路封装行业市场分析及发展前景预测报告》。同时本报告还包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

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