第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你,芯向未来”为主题,深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。

　　大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台,为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台,对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。

　　据悉,本届ICCAD会议、展览总面积近2万平方米,大会分开幕式、高峰论坛、7场专题研讨、产业展览四个部分。来自工业和信息化部、广州市人民政府、中国半导体行业协会和其他省市有关领导、“核高基”科技重大专项总体专家组成员、国内外有关专家、国家集成电路设计产业化基地代表、各相关行业协会的成员单位、新闻媒体等超过5000位业界精英报名参加会议。

　　目前会议完整议程已确定,请扫码关注详细内容。参会报名请电脑端点击会议官网(集成电路会展网)或微信扫码在线报名。

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