证券之星消息，博敏电子(603936)12月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），持续向高质量、高价值领域延伸。伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。该产线万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。谢谢！

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