MediaTek发布天玑8300移动芯片，全面革新推动端侧生成式AI创新

　　近期全球七大晶圆代工厂——台积电、格芯、联电、中芯国际、华虹公司、力积电、以及世界先进相继发布了第三季度财报，并召开业绩说明会对半导体产业景气度及下一阶段发展进行了解释。

　　据泉州晚报报道，近日，泉州市出台《泉州市支持半导体产业人才引进若干措施》，从5个方面出台8条具体措施，推动半导体产业高质量发展。

　　2023年11月21日，MediaTek发布天玑83005G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。