公司主营业务为电子电路功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，本公司所属行业为电子元件及电子专用材料制造(代码C398)下属的电子专用材料制造(C3985)中的电子化工材料。根据国家统计局2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号)，公司属于“3.3先进石化化工新材料”之“3.3.6.0专用化学品及材料制造(C3985电子专用材料制造)”之“功能性湿电子化学品(混剂)”功能性湿电子化学品系指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，公司的水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品等专用电子化学品符合该定义产品范畴。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》的规定，并结合主要产品和核心技术情况，公司属于新材料领域的先进石化化工新材料行业。电子电路专用电子化学品系电子电路生产制作中的必备原材料，电子电路的生产制造过程中的化学沉铜、电镀、铜面表面处理等众多关键工序均需要使用大量专用电子化学品。据CPCA测算，2022年全球PCB总产值约886亿美元，中国是全球PCB行业增长的主力支撑,根据生产地口径统计,2022年我国实现PCB产值500亿美元，全球占比56.4%，连续十七年全球第一。国内电子电路专用电子化学品行业起步较晚，国内企业起初主要通过技术难度较低的洗槽剂、消泡剂、蚀刻、剥膜、褪锡等产品进入市场，后续逐步开发棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的专用电子化学品。在普通的双面板和多层板专用电子化学品方面，国内厂商占有一定的市场份额。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端电子电路使用的专用电子化学品，国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距。由于电子电路专用电子化学品的性能高低能够在一定程度上决定电子电路产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣，因此高端电子电路厂商对于电子电路专用电子化学品供应的选择较为谨慎，因此高端电子电路专用电子化学品长时间被欧美、日本等地品牌所占领。随着中国大陆电子电路产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大，近几年来中国大陆电子电路专用电子化学品企业持续加大对研发的投入，建立研发中心，同时招聘高水平技术人才，生产技术水平得到了有效的提升。同时，部分企业针对电子电路厂商的需求进行定制化开发，实现对产品配方创新和改良，将产品打入高端电子电路厂商，逐渐打破外资企业对高端电子电路专用电子化学品的垄断。因电子电路专用电子化学品领域具有较高的技术门槛，高端电子电路制造使用的专用电子化学品长期被安美特、陶氏杜邦、麦德美乐思和JCU等国际巨头所垄断。受中美贸易摩擦等因素影响，国内高科技企业积极推动上游供应链核心原材料“国产化”，以实现“自主可控”，保障自身产业链安全。国内企业转向国产核心原材料促使上游供应链企业加强技术研发，不断改革创新，加快国产化进程步伐，这也为国内电子电路专用电子化学品企业提供了良好的发展机遇。随着国内电子电路专用电子化学品企业的产品和技术的日趋成熟，未来国产化进程的步伐将进一步加快，产品具备技术先进性的国内优势企业迎来了快速发展机遇。伴随5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，电子电路作为电子产品的关键电子互连件，下游应用行业的蓬勃发展带动电子电路需求的持续增长。目前，中国大陆产出的电子电路产品中仍有较多技术含量较低的产品，与欧美、日本、中国台湾地区相比仍存在一定的技术差距，因此内资电子电路公司正在不断扩大高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、载板高端电子电路的产能。随着中国大陆电子电路企业在经营规模、技术能力、资金实力等方面的快速发展，未来高端电子电路产能将进一步扩大，促进国内电子电路专用电子化学品高端市场扩大。公司作为国内电子电路专用电子化学品行业优势企业，具有较强研发能力，国内电子电路专用电子化学品高端市场扩大对于公司而言是一次良好的市场拓展机遇。公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需求扩大和制造技术进步，公司产品所应用的电子电路产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。公司自主研发并掌握了PCB、封装载板等相关的沉铜、电镀产品制备及应用技术等多项核心技术。同时公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于在其他领域的电子化学品，例如触摸屏、显示屏、半导体，光伏面板，锂电铜箔等。公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，公司主要产品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SAP孔金属化专用化学品（ABF载板除胶沉铜）、其他专用化学品等，应用于沉铜、电镀、江南app官网下载棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中沉铜和电镀是生产电子电路制程中重要的环节，是实现电子电路导电性能的基础，间接影响电子设备的可靠性。化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的电子电路孔壁表面沉积一层薄薄的化学铜层，形成导电层，为后续电镀铜提供导电基层，达到多层板之间电气互联的目的。化学沉铜的效果是电子电路导电性能的重要保证，进而影响电子电路以及电子设备的可靠性。随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆PCB厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主要材料。公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功上市，经过十余年的发展，公司产品持续改善，目前已经发展出四大系列产品，能满足市场上不同电路板的生产需求。电子电路在经过沉铜工艺之后，孔壁上沉积上一层0.2-1微米的薄铜，使得不导电的孔壁产生了导电性，但是铜层的厚度还达不到电子元件信号传输和机械强度需要的厚度。导通孔通常要求孔内铜厚达到20微米以上，因此需要用电镀的方法把铜层加厚到需要的厚度。HDI、类载板还要求盲孔完全被填满，采用填铜结构可以改善电气性能和导热性，有助于高频设计，便于设计叠孔和盘上孔，减少孔内空洞，降低传输信号损失，最终实现产品功能及质量的提高。随着电子产业发展，电子电路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，电镀铜成为电路板制造最大的挑战之一。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力需要进一步提升。根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了以下主要产品系列：电子电路制造过程中需要对铜面进行贴膜、阻焊等工序，在这些工序之前，一般需要对铜面进行特殊处理，主要系通过改变铜表面形貌或化学成分以增强与有机料的结合力。a、超粗化产品主要应用于防焊前处理，电路板的表面需要覆盖一层防焊油墨以防止焊接时短路，其中涉及铜与防焊油墨的结合，铜面必须经过适当处理，才会与防焊油墨有足够的结合力满足电路板的可靠性要求。b、超粗化技术虽能满足铜与防焊油墨的结合力要求，但其粗糙度过高，不能满足5G等高频高速应用对信号完整性的要求。公司开发的中粗化产品，通过在铜面产生不规则蚀刻，在低微蚀量下使比表面积增加30-60%，同时能够控制表面峰谷之间的落差不至于过大，不仅可以满足5G信号对PIM值要求，还可以应用于贴膜前处理。江南app官网下载c、微蚀产品用于内层线路贴膜前处理，主要作用为对铜面进行处理使其与干膜/湿膜有足够的结合力，传统的微蚀技术需要频繁换槽和添加大量的蚀刻液，并产生大量废水。公司的再生微蚀产品利用三价铁离子对铜面进行微蚀，三价铁离子变成二价铁离子，然后利用电解的方法将二价铁离子转化回三价铁离子，同时铜离子被还原成纯铜回收，槽液循环利用、无废液排放，有利于清洁生产。生产中还可以通过调节电解电流自动控制三价铁离子的浓度从而实现稳定的微蚀速率，降低了综合生产成本。d、一般电子电路可以采用酸性微蚀产品进行表面处理，但对于某些特殊的材料，不适合采用酸性微蚀产品进行表面处理。如软板在做OSP时（有机可焊性保护剂，表面处理的一种方法），酸性微蚀药水对镀镍钢片的镍层存在一定程度的腐蚀，导致OSP后钢片发白，造成批量性的报废。公司开发出碱性微蚀产品，在碱性环境下对铜面微蚀清洁，不会腐蚀镀镍钢片镍层。由于垂直沉铜生产线设备投资成本和药水成本低于水平沉铜生产线，因此部分厂商仍在使用垂直沉铜生产线进行生产，一般用于生产没有盲孔的双层板和多层板。公司的垂直沉铜专用化学品于2017年推出，江南app官网下载采用传统的“EDTA化学沉铜体系”，以胶体钯做催化剂，可以将槽液钯浓度控制在10-20ppm，具有良好的背光稳定性和可靠性，适用于对可靠性要求比较高的汽车板生产，目前已经在定颖电子等客户中量产应用。封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等公司。公司的电子电路专用电子化学品还包括触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等，分别主要应用于金属网格沉铜工序、汽车用电子电路化学沉锡工序、电子申路退膜工序、电子电路棕化工序，在江苏软讯、南亚电路、景旺电子603228）、奥特斯、信泰电子等知名电子电路厂商量产应用。公司主要服务于电子电路行业，电子类产品技术发展更新迭代较快，对于专用电子化学品的需求也不断变化。为应对相关行业技术的不断更新，解决客户的诉求，及时为市场提供匹配新技术、新材料、新工艺的优质产品，公司始终重视研发工作，拥有独立的研发部门和研发团队，将研发工作作为公司发展的重要支撑。公司主要采取自主研发的模式，立足于自主研发、自主创新，拥有一套独立完善的研发体系。公司研发工作由产品研发部负责，下设产品研发组、产品技术组和产品实验组。公司已形成了完善的研发流程，研发方向以行业技术发展和应用需求为基础，研发内容主要包括新产品的研发及现有产品的优化。公司研发人员通过对电子电路材料特性、基础化学品性质的研究，对基础配方进行设计、选材和配比，并经反复验证，形成功能性湿电子化学品的基础配方。为获取各代表性的客户生产线实际参数，比如喷流压力、喷流量、不同的喷流角度、负载量以及复杂多样的材料及电子电路产品结构(比如孔大小、密度、分布等)，公司选择合适的具有代表性的客户产线进行技术开发，对配方进行进一步验证和优化，并确定应用参数的区间值，包括各个工序中专用电子化学品的浓度、配比、温度、压力等，最终确定专用电子化学品的标准配方及相配套的工艺应用参数。公司以“源头采购与向经销商采购相结合”的方式进行原材料的采购，对于贵金属等金额较大、使用量较大的原材料公司主要向生产厂家采购；使用量不大的原材料主要通过经销商采购。公司制定了严格的供应商选择程序。公司通常选择行业内具有较高知名度的供应商进行合作，对于有合作意向的供应商，公司会进一步对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、工艺水平、供货及时性、价格等多方面进行评估；评估通过后方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。对于确认合作关系的供应商，公司进行跟踪管理，对供应商交货及时性及品质合格率进行评价，对于评价不合格的供应商，公司将进行降级处理，减少或者停止向该供应商采购产品。公司采用“以销定产、订单驱动、合理库存”的生产模式，电子电路功能性湿电子化学品在下游厂商生产过程中属于耗用稳定的产品，生产部门结合客户的订单以及市场部门的销售预测利用ERP系统自动制定生产计划，根据计划开展生产活动。公司主要采取直销的销售方式，经销的比例较低。公司和客户的销售结算方式主要包括包线销售和单价销售。公司根据客户的生产工艺需求，提出解决方案，并制定产品组合方案，同时，公司委派技术服务工程师到客户生产线进行技术支持等相关售后服务。在国内企业中，公司是我国最早从事电子电路功能性湿电子化学品研究和生产的企业之一。与安美特、陶氏杜邦、麦德美乐思和JCU等国际跨国公司相比，公司在技术积累经营规模、资金实力、市场占有率等方面处于弱势地位。跨国公司占据着国内大部分市场份额，长期垄断着高端市场。公司业务虽起步较晚，但发展迅速，通过良好的产品品质与高效的服务，公司积累了一批优质的客户，包括东山精密002384）、深南电路002916）、方正科技600601）、景旺电子、崇达技术002815）、兴森科技002436）、定颖电子、世运电路603920）、生益电子、博敏电子603936）、中京电子002579）、奥特斯、华通电脑、信泰电子、南亚电路等知名企业。公司通过自身过硬的配方研发和改良升级能力，已实现高端电子电路用水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品的部分国产替代，解决了关键的“卡脖子”技术，实现了自身收入和业绩的快速增长。公司于2012年研发出水平沉铜专用化学品，系公司主要产品。根据公司统计，自2019年以来，截至2023年6月30日，共有16条高端PCB生产线的供应商由安美特切换成天承科技。截至2023年6月30日，天承科技供应的水平沉铜生产线条生产线主要生产高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板等高端产品。根据CPCA发布的市场分析，国内的PCB厂商在高端PCB生产投入的水平沉铜线条，其中安美特为一半以上的水平沉铜线提供专用电子化学品，天承科技在国内市场的份额仅次于安美特，剩余的国内高端市场由超特、陶氏杜邦等公司占据。公司于2018年研发出水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术，该技术可应用于不溶性阳极电镀，解决了传统可溶性阳极的电镀均匀性不足和繁重的阳极铜球保养问题。基于该项技术，公司开发出不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品，该产品对盲孔有良好的深镀能力，能有效降低表面镀铜层的厚度，并提高电镀效率，可以应用于多阶及任意层HDI、类载板的生产。不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品长期被国际巨头安美特所独家垄断，公司产品已在超毅、方正科技替换安美特部分产线条不溶性阳极水平脉冲电镀填孔生产线的供应商由安美特切换成天承科技。经过持续多年的研发投入和技术积累，天承科技自主研发并掌握了PCB、封装载板、触摸屏沉铜产品制备及应用技术、电镀铜产品制备及应用技术等多项核心技术，保持了较强的核心竞争力。报告期内，新申请国家发明专利3项。截至报告期末，共取得39项发明专利，19项实用新型专利，2项软件著作权。报告期内，公司实现营业收入160,067,487.63元，同比下降14.98%；实现归属于上市公司股东净利润26,132,572.17元，同比下降1.61%。受宏观经济的影响，消费电子等终端市场需求下滑，电子电路行业整体景气程度自2022年下半年以来处于下行状态，基于此，公司2023年上半年着力于以下几个方面的工作：公司继续完善行业布局，拓宽成长空间，以电子电路行业为起点，在稳步拓展电子电路产业业务布局的前提下，持续开拓其他行业客户，建立良好稳定的业务合作关系；同时在服务好已有客户的基础上，将成功经验拓展至其他客户。2023年上半年，公司继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，同时努力开发其在其他领域的应用，例如触摸屏、显示屏、半导体、光伏面板、锂电铜箔等领域。公司不断丰富产品种类，扩大产销规模，抓住产业升级和国产化机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成公司业绩新的增长点。2023年上半年，公司继续完善治理结构，加强预算管理，创新管理模式，提高生产效率。在业务开展过程中，在组织架构优化、人员考核制度、奖惩制度和内部监察审计、生产数字化智能化建设等方面突出“提质增效、精益管理、挖潜降耗”的经营策略，从业务发展的各个环节降本增效，增强公司在行业竞争中的竞争优势，提升公司的盈利能力。2023年下半年，公司将不断在如下方面继续做好相关的工作，稳步推动公司的发展与前行：1、持续推动公司核心产品的国产化渗透率不断提高，在沉铜、电镀等电子电路产品的应用中，不断提高自己的市场份额，维护好老客户，不断开拓新客户，完善增强公司的营销渠道。2、牢牢抓住这目前进口替代、国产化升级的机遇，利用公司的技术积累，不断拓展新的增长点和产品矩阵，在半导体、IC载板、新能源等热门赛道中显露身影，用落地的业务和报表的业绩回馈投资者。3、随着公司的IPO挂牌，公司将持续治理架构完善、生产效率提高等方面的工作，不断提升公司各个方面的竞争力。4、加速推进公司募投项目的建设工作，充分利用好募集资金开展各类业务，为投资者创造良好的回报。5、深化与电子电路行业协会、国内知名高校、科研院所的合作，招募符合公司发展阶段的科研领军人才，提高公司的整体核心竞争力。电子电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下业如计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等领域联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。若全球经济增速放缓，电子电路产品需求下降，将对公司的经营业绩产生不利影响。在国家产业政策的引导和支持下，我国在电子电路行业的专用电子化学品领域取得了快速发展，但从行业整体竞争格局来看，外资企业仍占据着主要市场份额。公司的主要竞争对手安美特、陶氏杜邦、麦德美乐思、JCU、超特等企业，在品牌、资金和技术等方面均具有明显的优势，基本主导了行业的高端市场。如果外资竞争对手利用其品牌、资金、技术优势持续加大投入力度，公司可能面临市场开拓未达预期的风险。随着国家产业政策的持续推动、下游市场需求的不断扩大和行业技术水平的持续进步，电子电路专用电子化学品行业面临着良好的发展机遇，必然会有新的竞争对手加入进来，因此，预计国内市场的竞争程度也将日益激烈。由此，公司在与国际巨头争夺市场的同时，也会面临新的竞争对手的竞争威胁，如果公司不能根据市场需求持续开发新的产品，保持产品和技术竞争力，公司将存在不能与国际巨头企业进行有效竞争或者被后来竞争对手赶超的可能，从而对公司的市场地位、经营业绩造成不利影响。原材料占公司主营业务成本的比例平均超过90%，是成本的主要构成部分。若未来公司主要原材料价格大幅增长，且公司不能及时通过向客户转移或者技术创新等方式应对价格上涨的压力，将会对公司的经营业绩产生不利影响。电子电路专用电子化学品企业的发展需要坚实的技术研发基础、不断的创新能力、积淀深厚的技术开发能力以及对下业发展的精确把握，因此公司核心技术人员对公司而言是公司发展的保证。公司核心技术人员在电子电路专用电子化学品行业有多年的积累，具有丰富的产品研发经验以及技术开发经验，对公司的产品研发、技术进步具有重要的意义。公司注重产品、技术的研发和创新，每年均投入大量研发经费用于研究开发新技术、新产品。公司由于新技术、新产品的研究开发过程及研发结果存在不确定性或因市场需求变化、市场预判不准确等原因导致相关研发技术不能形成产品或顺利实现产业化，将会对公司的经营业绩产生不利影响。

　　惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

　　近期的平均成本为80.71元。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁3412万股(预计值)，占总股本比例58.69%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁72.67万股(预计值)，占总股本比例1.25%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁56.55万股(预计值)，占总股本比例0.97%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁116.7万股(预计值)，占总股本比例2.01%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁875.1万股(预计值)，占总股本比例15.05%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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